PV50SS微组装检测设备

      PV50SS微组装检测设备主要用于检测芯片缺陷和粘接质量以及金线健合后检测键合线的外观状态。

主要特点
●小型化设计                                ●高速3D传感器(可选》
●四色8段光                                  ●质量闭环管理
●创新的数字图像处理系统             ●远程ROS8维修站
●独特的软件系统                          ●产品数据统计

      ※点胶后胶点分布，点胶量检查
      ※粘片后旋转、极性、异物、裂纹、崩边等检查
      ※键合后金&铝丝弯曲、错位、漏丝、断丝及短路等检查