PV–50SS 在线型视觉设备主要用于微组装芯片贴片、键合后，对组装的金线、硅铝线、压焊焊点、基板或芯片贴片位置及表面污染、划伤等的检测。设备具有SPC 统计功能，能将检测信息进行汇总、统计，通过数据和图表的形式显示统计结果；设备配备在线ROS/离线Repair软件，可以检索判定产品检测结果，还可协助客户进行设备信息网数据接入等。

2D 视觉检测

▶ 粘片后检测芯片错贴，偏移，反向，

    旋转，表面异物，裂痕和划伤等

▶ 引线键合后检测引线断裂，弯曲，

紧凑型设计

▶ 800(W) x 1500(D) x 1650(H)

▶ 25 Megapixel Camera

▶ 2µm Telemetric Lens