桌上型台式气相回流焊RDL型系统
特征RDL的工作尺寸:L9”(225mm),W6"(150mm),H1.5"(38mm) 控制系统监视并控制着所有安全、有效运行的关键参数 控制面板可以使用户轻易使用所有操作功能和程序 预热区在回流之前,提供热量曲线修正和焊膏调理,以便提升回流质量 冷却系统可以使用户无需外部水源供应就可以操作系统 可编程定时冷却焊接完成后的产品 规格 工作尺寸:H9"(225mm)×W6"(150mm)×H1.5"(38mm) 机器尺寸:34"(86cm)×21"(53cm)×18"(38cm) 所需电源:208V交流,单相,25安培,50/60赫兹 主加热器:2500W 2.5千瓦 预加热器:1500W 1.5千瓦 回流温度:根据所使用的流体不同,在200摄氏度至320摄氏度之间 水源要求:无,使用内置闭合回路进行冷却 工作流体容量:0.75加仑 | |
桌上型台式气相回流焊RDL型系统为高质量的焊接提供连贯、一致且稳定的热量传输。RDL采用友好的用户控制以及半自动操作系统,面向实验室用途提供高质量回流焊解决方案。该系统使用单流体在气相室内提供准确的温度。RDL还包括一个内置预热,它可以在以维持机器紧凑尺寸的情况下提供优质预热,使用户生成理想的温度曲线以满足不同的锡膏。
Rd52型在线气相回流焊接系统
特征 产品流:从左至右 | |
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