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MNTe储能焊机
.线性、线性阵列或旋转体封装、密封合格率达到99%以上 .基于内置网络驱动程序配置的PC机 .装有电子模块的DIN导轨
WINDOES7 操作界面 .完全自学习操作模式 .内置HELP文件 .用户可定义的ASC II格式文件 .兼容自由PC及标准办公网络的数据可采集系统 .Year2000标准 .高性能计算机系统、硬盘驱动、显存、内存、主频、键盘、光电鼠标、纯平真彩显示器和R/W CD ROM .CE 资格认证
.传动精度:0.015mm重复精度:<0.02mm
.依线性及旋转方式的封装速度调整(0.01mm~5mm/s连续可调) .自动封装高度设置 实时压力自动控制(标准为2000G,通过调整预压弹簧可达5000g) .自动电极点封导引
.自动电极点封补偿 .电极寿命依电极角度及表面宽度可自动编程 .标准配置下直线封装尺寸可达8 、圆形可达6(min1/8) .最小圆形封装1/8 .英制及公制单位可编程选择 .盖板自动贴防和预焊(自动机型) .CCD成像系统对盖板贴放进行自动检查(选件/自动机型) .电子制动系统