上海双岸电子科技有限公司

产品展示

XT V130电子X射线检测

紧凑、功能丰富且易于使用的电子OA系统

随着诸多新型电子元器件的面世，表面检测已不再是唯一的需求。由于大多数电气连接都无法目视检查，因此具备一流的实时X射线检测能力就能显得比以往更为重要。XTV130 X射线系统专为（u）BGA、多层和PCB焊点检测而设计，是一套精度高且异常灵活的系统，柯方便对装配了电子元器件的电路板进行缺陷分析。该系统的Inspect-X软件提供了自动检测功能和可选购自动电路板识别功能，可确保极高的检测效率。

应用

.电子和电气零部件

-楔形焊破损、球形焊脱落、金线偏移、芯片黏附、虚焊、桥接/短路、空洞、BGA等
.装配和未装配电子元件的印刷电路板
-查看表面贴装缺陷、即对元件不对齐、焊点空隙及桥接
-对埋孔、穿孔电镀及多层对其进行细部检测
-晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP)
-BGA和CSP检测
-无铅焊接检测
.微机电系统（MEMS、MOEMS）

.电缆、线束、塑料和诸多其他产品

相关解决方案
.XT V 160
.Inspect-X

性能特点
.拥有专利的微焦点源（3微米焦点大小）
.最大60都的倾斜角度，便于轻松检测内部特征
.极高的16位分辨率成像和图像处理工具
.可供装载多块电路板的大尺寸托盘
.可选购转台（360度连续旋转）

.可选购CT升级服务

优点
.X射线检测功能可确保电子元件的质量
-基于宏的自动化功能无需编辑技能
-特定元器自动合格/不合格分析，脱机可视化站点和自动生成报告
-可以使用VBA自动完成复杂的任务
.使用直观的操作杆进行联机操作
.使用了开管技术，维护保养成本低
.无需特殊注意事项或批次要求的安全系统
.占地面积小、重量低、安装方便